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9th August 2017 - ViTrox的SMT和后端半导体行业的机器视觉检测解决方案!

伟特科技 (ViTrox Technologies)公司今天宣布,将参展2017年8月29日-31日在深圳会展中心隆重举行的NEPCON华南(NEPCON South China)电子展,展位号:#1C20。

ViTrox将会展出其获奖及最畅销的产品之一,先进光学检测机台V510i Optimus 3D AOI。V510i 3D AOI的摄像机已增强至1200万像素并保证高检测素质及分辨率。V510i 3D AOI的检测速度及分辨率也同步提升至60cm²/ sec和15ɥm。同时,V510i 3D AOI採用2D + 3D检测,以达到高生产率和高可检测性。此外,它还可以检测许多挑战性的缺陷如翘脚,共面性,黑色电路板 /多色电路板,存在/缺件和诸如01005/0201等小部件。V510i 3D AOI现还提供相称的双轨以检测更大的电路板。

此外,另一个展示产品是热销的先进3D X-Ray检测机台,V810i S2EX. V810i S2EX可检测482mm x 609mm的电路板,比之前检测的面积 大10%!它支持高达4.5 kg的基板重量和7mm厚度的基板尺寸。 系统检测面积也提高到18.7“×24”。V810i S2EX的重点介绍是其智能优化扫描路径(SPAM),可减少检测时间和硬件扫描路径,其单一核心管理(SUMO)使用具有128GB RAM的8核处理器,将系统加速到最佳性能水平。同步高效重建技术(SERT)和新的64位成像处理器结合与实时计算精准的切层高度(PSH)形成单个扫描路径,相移轮廓技术(PSH)使用内设投射机将投影和图像采集速度提高至10倍。

ViTrox的V310i 3D SPI系统可检测510 mm x 505 mm的电路板。它可以在高速模式下准确检测焊点的相关缺陷。V310i 3D SPI可编程的Spatial Light Modulation(PSLM)技术淘汰了机械操作和移动部件,与当前市场上的其他焊膏检测技术相比,大大提高了使用方便性和可靠性,降低了维修成本。获专利的D-Lighting实现了全光谱检测,旨在解决3D测量期间的阴影效应和减少噪声干扰。

V-ONE是ViTrox近年来大力推出的最新解决方案,它将所有过去的和未来的ViTrox软件组成一个解决方案套件,连接SMT生产线检测设备,以实时监控它们的性能表现。V-ONE可使用户更智能地管理工厂,跨地理位置优化工厂资源。

此外,ViTrox还会展示用于后端半导体检测 TH1000i托盘式视检系统。TH1000Si采用先进的关键技术,为托盘中的BGA,QFN,CSP,TSSOP,MSOP,SOP IC封装提供高速,高精度,一站式视觉检测解决方案。TH1000Si的16支吸嘴可提高机器 的吞吐量至42K。其自动间距调整可提供更快更准确的吸嘴间距调整。

皆时,伟特科技的技术专家将会在场协助任何查询,并欢迎您到场享受我们产品的现场演示。请不要错过这个黄金机会来体验ViTrox的最新技术!

sourced from: 环球SMT与封装