TR3000i半导体器件外观检测机台


TR3000i - JEDEC盘 / 卷带输出2维,3维,球,无管脚检测系统拥有2x14支吸嘴可提高机器的吞吐量高达60K(托盘至托盘)以及吞吐量25K(托盘至卷带)。
TR3000i
封装检测 BGA, QFP, QFN, CSP, TSSOP, MSOP, SOP
封装尺寸 2mm x 2mm to 120mm x 120mm
卷带范围 8mm 至 56mm
处理机制 托盘至卷带
产出率 Up to 25K
卷带组件转换时间 少过20分钟
拆封带 内置拆封带
吸嘴 1x14 (2x14可供选择), 支吸嘴(7支JEDEC盘至卷带吸嘴)
视觉检测 3维检测, 管脚检测, 锡球检测, QFN检测, POP顶部检测, 二维码检测, 印字检测, 表面检测, 被动元件检测, 六侧颜色检测, 卷带印字检测
机器尺寸 (mm) 1935(高) x 2880(宽) x 1740(长)