动态检测区域选择
缺陷分类可随意配置
尺寸测量弹性化
可定制E-Map生成
智能阈值具备深度学习功能
高像素高清工业相机
3款放大镜头可快速自动切换
裸晶翘曲处理
Bernoulli 双臂裸晶传输
智能自动对焦技术
客制化LED光源
晶圆背面视检
Raw & Mounted Wafer Loading
SECS/GEM Ready
Data Collection Charting
Yield Optimization by Offline Verifier
Cleanroom Class 100
晶圆裂痕
管芯缺失
变色
边缘毛刺
边缘碎屑
刮痕
裂痕
碎损
光学字符识别
尺寸测量弹性化