Wi8 i G2晶圆视检系统

先进与自动化解决方案


通过强稳的检测运算和尖端的硬体设计,此设备大大提高生产力,品质与获利率。离线复检站提供实时缺陷检测认证,通过检索微小的缺陷,最大化产量。



优势


  • 取代传统人工目检。
  • 高度客制化的检测选项以迎合未来的检测需求。
  • 重复性和再现性的检测结果,降低量测误差。
  • 高度客制化的检测运算。
  • 最大化产量和良率。

强稳检测运算

动态检测区域选择

缺陷分类可随意配置

尺寸测量弹性化

可定制E-Map生成

智能阈值具备深度学习功能


尖端硬体设计

高像素高清工业相机

3款放大镜头可快速自动切换

裸晶翘曲处理

Bernoulli 双臂裸晶传输

智能自动对焦技术

客制化LED光源

晶圆背面视检


其他技术

Raw & Mounted Wafer Loading

SECS/GEM Ready

Data Collection Charting

Yield Optimization by Offline Verifier

Cleanroom Class 100

检测项目

晶圆裂痕

管芯缺失

变色

边缘毛刺

边缘碎屑

刮痕

裂痕

碎损

光学字符识别

尺寸测量弹性化

迈向工业4.0

完美的一站式客制化服务平台以提供有效的数据分析并允许相关人员可以通过远程监控以及执行条件式警惕信号来降低当机和提升产出量。