V810i S2 系列 先进三维X射线检测（AXI）

系列
功能
客户推荐
V810i S2 系列 先进三维X射线检测（AXI）
专为各种尺寸的印刷电路板组件而设计，以助电子制造服务（EMS），原始设备制造商（OEM），原始设计制造商（ODM）等领域，提升生产效率和节约成本。

优点

高速检测
强大的测试算法及完整零件覆盖率
闪电编程，实现智能，轻松编程
各种平台可满足不同的电路板尺寸
世界领先的AXI解决方案
全球支持范围

突破性技术
闪电编程

什么是OLP

OLP的意思是离线编程调试，传统的离线编程调试即线外服务器脱机编程调试。

伟特的在线OLP 概念简化了离线编程过程，可通过不停机即可在测试设备上操作OLP软件调试， 则最大程度地减少了系统停机时间并提高了产品吞吐量。使得编程优化更高效。

超级大尺寸平台
  1. 最小和最大板尺寸
    127mm x 127mm - 1320.8mm x 1320.8mm
  2. 最小和最大机板厚度 1.5mm to 10mm
  3. 最大机板重量 25公斤
  4.  
  5. 智能V810i S2XLW AXI解决方案提供了世界一流的电路板检查功能以及与Industry 4.0兼容的软件，可确保检查结果质量。凭借其最新功能，可以容纳和检查重量最大为25kg，尺寸最大为1.3m x 1.3m（长x宽）的PCB板。
CT技术的新重建方法-代数重建技术（ART）
提供切片视图（3D模型）来对缺陷进行复判，从而提升缺陷复判信心。同时，它生成的缺陷故障分析图以方便用户做进一步的提升制程品质。
  1. 多角度缺陷复判切片视图（3D模型）
  2. 增加用户缺陷复判的信心
  3. 缺陷故障分析
背钻检测
背钻是一种用于高频PCB 多层板的技术，该技术可从印刷电路板的通孔中去除未使用的部分，残端或铜箔，从而最大程度地降低信号完整性的退化并减少通孔信号干扰。

背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。