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20th Dec 2019 - 4引擎推动成长 科技业明年订单大旺

吉隆坡20日讯)大马科技企业明年的成长动力将来自4方面:首先是5G网络的发展;还有中国对3D检验设备需求的增长;及半导体行情持续转好,以及贸易转移产生实际的效益。因此,分析员看好科技领域2020年的前景。

肯纳格投行近期到槟城造访7家上市科技公司。业者一致认为,相比去年同期,客户订单有明显增加的趋势。

这7 家公司分别是伟特科技(VITROX,0097,主板科技股)、RGT公司(RGTBHD,9954,主板工业股)、TFM控股(TECFAST,0084,创业板)、宇琦科技(UCHITEC,7100,主板工业股)、创柏(FPGROUP,5277,主板工业股)、UWC公司(UWC,5292,主板科技股)和东益电子(GTRONIC,7022,主板科技股)。

分析员指出,5G网络发展的利好效益开始显现,比如设备制造商伟特科技的订单激增,尤其是来自中国的厂商。“这是因为5D网络的印制电路板(PCB)需要3D自动光学检测(AOI)才能作出准确检测,然而,大部份中国厂商尚未将2D检验设备转为3D技术,因此伟特科技的3D自动光学检测的订单大幅扬升。”

伟特科技也向分析员透露,基于中国客户需求料继续走高,该公司将为此提升生产效率和库存,也看好接下来的业绩表现。同时,该公司也打算积极扩张中国市场,目前中国市场占总营收24%。

从2019年第3季的企业业绩来看,分析员留意到,尽管半导体行业今年陷入动荡局势,但全球10大外包半导体封装与测试(OSAT)业者却有不俗的业绩表现,营收按年平均上涨1%。“外包半导体封装与测试业一般更快感受到行业的景气变化,因此,当行业开始好转,外包半导体封装与测试业者也最快感受到业绩转佳。”

至于许多投资者尚未关注的模具清洁胶板供应商——TFM控股,其主要客户天水华天科技公司便是来自外包半导体封装与测试领域。TFM控股透露,后者在西安新设的大型工厂,将从2020年首季开始向TFM控股采购模具清洁胶板。

半导体行情转好

TFM控股续称,美国半导体工业协会(SIA)预计明年全球半导体销售将增长5.9%,因此看好接下来的业绩将展现出积极成长。“考虑到模具清洁胶板业务在大马市场市占率趋向饱和,无法取得长足进展,TFM控股将专注于拓展中国和台湾市场。”

除此之外,创柏的中国客户近期把印制电路板加固板的订单数额提升1倍之多。该名客户是当地最大智能手机处理器设计商。同时,另一家来自美国的智能手机处理器设计商客户,近期也向创柏增购印制电路板,并推测用在与5G网络有关研发(R&D)。合约制造商RGT公司也表示,近期有不少客户向公司谘询把生产线转来大马的资料。

此外,分析员相信,即便美国取消最后一波关税,但中国商家不打算放弃自给自足模式。“促使中国企业继续加码资本开销,以提高产能和扩大产品范围,减少对美国供应商的依赖。”

整体来说,分析员建议,考虑到5G网络的直接受惠者,首选股项为伟特科技和TFM控股。至于外包半导体封装与测试业者,如东益电子,则可能错过与5G网络引领的成长列车,因为其业务范围是智能手机光传感器和无线手势识别感器,并非5G网络相关产品。

sourced from: KLSE Screener