Wi8i G2 | 晶圆视检系统引领半导体行业解决方案

生产MEMS设备的H厂商的芯片形状比较长,芯片长度约为18毫米,宽度为4毫米,同时电路设计复杂。为了克服芯片长、表面复杂电路设计,晶圆团队的工程师专门为客户定制了全新的检测算法。

Posted on Jul 4, 2023

疫情期间, 伟特晶圆视检团队在无法面对面接触客户的情况下, 通过线上演示晶圆视检设备, 模拟身处生产线的视觉感受, 让顾客直面设备实际操作情况。

回顾疫情前,工程师会亲自到客户单位进行产品讲解和技术交流,也会邀请客户到公司生产线看设备。2019年末,受疫情影响,多国开始实行封锁,所有产品解说及技术沟通不得已通过线上通话及邮件方式进行。团队发现,仅是通过线上通话及邮件方式与客户沟通,客户对全自动检测的理解还是很模糊。为了表达团队的诚意,并且建立客户对设备、技术和团队的信任,晶圆部工程师决定通过在线设备演示和现场讨论的方式向客户进行讲解。

是客户对设备实际操作的探知欲,以及团队对客户的诚意,筑起了沟通的桥梁,跨越了隔着屏幕的千山万水,促进双方的零距离交流。疫情何时会散去还未可知,但各国边境逐渐放宽,生活也慢慢回归正轨,回溯当时不熟悉全自动晶圆检测的客户们,现在很多都成为了设备的用户。其中包含了生产MEMS及MOSFET设备的H厂家及V厂家。

生产MEMS设备的H厂商的芯片形状比较长,芯片长度约为18毫米,宽度为4毫米,同时电路设计复杂。为了克服芯片长、表面复杂电路设计,晶圆团队的工程师专门为客户定制了全新的检测算法。同时,V厂商生产的MOSFET芯片表面设计没有H厂商那么复杂,但V厂商以前都是以人工检测芯片。迈入工业4.0时代,为了协助V厂商引入晶圆自动检测,优化车间从人工目检到全自动化流程,晶圆团队与客户进行了密切详细的讨论,以确保检查过程尽善尽美。由此可见,伟特的晶圆团队不仅可以为个别客户提供定制化解决方案,更具备从人工检测向全自动检测转型的客户经验。

对自动化晶圆外观检测感兴趣?立即通过填写以下表格,团队的工程师将会免费提供一份完整的检测评估报告, 内容包括检测所使用的设备规格,视检图像,缺陷大小等等。 您也可以在表格中留下您的联系方式,团队工程师随后会与您联系。

请勿错过此黄金机会以获取免费晶圆视检评估服务!