25th March 2026 - 伟特科技AI高性能视觉检测方案重磅登陆 SEMICON China 2026
（马来西亚槟城，2026年3月讯）伟特科技，致力于成为全球最值得信赖的科技公司,，为半导体及电子封装行业提供创新、先进且极具成本效益的自动化机器视觉检测解决方案。伟特很荣幸宣布将参加 SEMICON China 2026 展览会，展会将于 2026 年 3 月 25 日至 27 日在上海新国际博览中心（SNIEC）举行，展位号为位于E6馆的#6101。
随着全球对 AI 驱动技术的需求激增，半导体制造商所需的检测解决方案不仅要具备精准度，更要能带来变革性的运营价值。本届展会上，伟特将重点展示其中段与后段半导体视觉检测解决方案，助力客户实现更高产能、更优良率与更卓越的生产效率，在智能制造浪潮中占据领先地位。
通过先进检测与处理能力实现效率最大化
伟特最新一代视觉检测方案旨在消除人工瓶颈并最大化机台正常运行时间：
- TH3000i 智能半导体 IC 视觉检测机 (AI): TH3000i 集成 2D、3D 及六面检测功能，并结合人工智能（AI）技术，为半导体检测提供更先进与高效的性能表现。其搭载的短波红外（SWIR）技术，可高精度识别产品内部缺陷；同时，高精度的四侧直面检测能够全面覆盖产品边缘及侧壁缺陷，实现更全面的品质保障。此外，TH3000i采用的未来导向架构设计，能够支持先进封装的检测需求，并可灵活适应不断演进的半导体制造检测挑战。
- PX730Ai 晶片检测与分类机: 专为高速晶片分选、六面检测及卷带封装而设计，PX730Ai 以高精度视觉检测技术取代传统人工目检方式，大幅降低误判率与人为误差。该系统在保证高速运行的同时，提供卓越检测准确度，协助制造商提升整体制程表现与产品一致性。
- 短波红外(SWIR)检测技术: 采用先进非可见光成像技术，可检测半导体器件内部缺陷，如芯片裂纹、孔洞及分层等问题，特别适用于晶圆级封装及硅表面检测。结合 AI 智能图像处理技术，有效降低背景噪声、提升图像清晰度与缺陷识别能力，从而显著改善良率表现。
以精准科技定义品质标准
为满足人工智能（AI）与先进封装领域严格的质量标准，伟特将带来3D模型展示其创新检测技术，凸显突破传统视觉检测局限的先进检测能力。
- WiX Ai 智能晶圆视觉检测机: 该系统为一体化晶圆检测平台，具备亚微米级（<1µm）检测精度，可实现晶圆正面、内部及背面的全面缺陷检测。系统以高分辨率光学成像技术为核心，结合AI自主学习和识别缺陷，将良率防护战线推进至最前端。同时，凭借自动化晶圆搬运系统的架构，显著提升制程控制水平与整体生产效率，并支持智能工厂高度互联的生产环境。
- PX40Ai 晶片检测与分类机: 作为高度整合的后段制程解决方案，PX40Ai 实现高达每小时 42,000 颗（UPH）的高产能表现。系统结合六面 AI 自动光学检测与全流程追溯能力，有效降低返工成本。支持 Waffle Tray 与 Tape & Reel 双输出模式，灵活对接智能工厂产线，实现无缝整合。
- V510Ai Vision Pro 芯片裂纹检测系统: 一款專為精密條帶檢測設計的智慧 3D AOI 系統。配備 25MP 主視覺與 5.2MP 副視覺系統，採用相位偏移輪廓法（PSP）及四向投影，能高精度檢測元件偏移、晶粒缺陷及表面異常。系統支持相機讀取及外部條碼追蹤，並搭配多色、多角度 LED 照明以確保光源均勻。支援板材尺寸 50 × 50 mm 至 300 × 300 mm，厚度 0.2 mm 至 4.0 mm，提供靈活且高精度的 IC 封裝檢測解決方案。
- VR20Ai G2 编带后视检机: 以自动化检测取代人工目检，采用双轨道设计以减少设备空闲时间。系统支持 8 至 32 mm 自动载带宽度切换及自动载带导入功能，确保高速、高精度检测表现。配备多重视觉检测模块及可选高级检测功能，全面符合国际质量与安全标准，为后段封装制程提供稳定可靠的品质保障。
诚邀业界伙伴莅临 SEMICON China 2026 Hall E6 #6101 展位，与我们的技术专家深入交流，探索最适合您半导体制造需求的智能检测解决方案。若希望提前预约洽谈，您可填写预约表单或扫描现场二维码，提前安排会面时间。如需进一步咨询，欢迎联系 enquiry@vitrox.com。
